Banc inox sur mesure pour plancher technique ajouré en salle blanche ISO
Développement d'un banc technique tout inox de haute précision pour les zones blanches de fabrication de semi-conducteurs de STMicroelectronics. Doté d'un piétement ajouré exclusif, il s'ancre fermement dans les dalles perforées sans obturer la circulation descendante du flux d'air laminaire.
Assurer une stabilité rigide sans bloquer le flux d'air laminaire
Dans les salles propres de semi-conducteurs de STMicroelectronics, l'air ultra-pur circule du plafond soufflant vers le faux-plancher perforé pour évacuer immédiatement les micro-particules. L'installation de mobilier traditionnel à piétement plein crée des turbulences d'air et des zones mortes de contamination. Le défi consistait à concevoir un banc robuste à assise stable dont les semelles d'appui épousent le maillage des perforations du sol sans obturation aéraulique.
ÉTAPE 01/04 · BANC TECHNIQUE COMPLET EN ATELIER
ÉTAPE 02/04 · SOUDURE TIG ÉTANCHE EN CONTINU
ÉTAPE 03/04 · DÉCOUPE DES PLATINES OBLONGUES
ÉTAPE 04/04 · PASSIVATION ET CONTRÔLE PARTICULAIRE
Étapes de transformation & finitions de fabrication
De l'étude de faisabilité en CAO 3D jusqu'au contrôle dimensionnel final au marbre de métrologie, découvrez les étapes de transformation dans notre atelier d'Ouarville.
Plateau lisse et pieds d'ancrage
Assise rigide en tôle inox 20/10e renforcée par plis fermés anti-vibration.
Coïncidence exacte avec dalles 600×600 mm
Oblongs calculés pour permettre le passage des boulons de serrage sans boucher les trous d'air.
Angles arrondis ergonomiques
Suppression des coins vifs pour éviter d'accrocher les combinaisons intégrales de salle blanche.
Bouchons inox soudés étanches
Extrémités des montants scellées par soudure et meulées pour proscrire les cavités creuses.
Propreté particulaire certifiée
Nettoyage final éliminant toute trace d'huile d'usinage ou de poussière d'atelier.
Tolérances strictes au marbre
Vérification de l'entraxe des semelles pour une pose sans contrainte sur le dallage client.
La réponse technique PCM Inox
Ingénierie inverse à partir du plan de perçage des dalles de sol STMicroelectronics. Fabrication d'une ossature en tubes carrés 50×50×2 mm avec soudures TIG étanches et polies. Découpe des semelles d'ancrage avec orifices de ventilation assurant plus de 45% de vide d'air sous chaque pied, garantissant le respect des écoulements aérauliques laminaires.
Spécifications factuelles
| Client donneur d'ordre | STMicroelectronics · Unité de fabrication microélectronique |
| Nuance d'inox | Inox 304L (1.4307) haute pureté métallurgique |
| Dimensions plateau | Longueur 1400 mm × Largeur 450 mm × Hauteur 750 mm |
| Semelles au sol | Platines 120×120 mm ajourées avec trous de fixation M8 |
| Taux de passage d'air | Perforation aéraulique préservée à 100% sous l'emprise du banc |
| Charge admissible | 250 kg statiques répartis |
| Conditionnement livraison | Double emballage sous film étanche décontaminé pour entrée en SAS |
Précisions sur cette réalisation
Ce banc est-il compatible avec les solvants chimiques utilisés en salle blanche ?
Oui, l'inox 304L passivé résiste parfaitement à l'alcool isopropylique (IPA), aux alcools désinfectants et aux nettoyants spécifiques utilisés quotidiennement en salle propre.
Pouvez-vous adapter les semelles à d'autres marques de planchers techniques ?
Tout à fait. Il vous suffit de nous transmettre la fiche technique de vos dalles (Armstrong, Mero, Lindner...) et nous modélisons les platines pour coïncider exactement avec vos perforations.
Vous souhaitez fabriquer une pièce équivalente sous vos cotes ?
Transmettez votre fichier 3D (STEP/DXF) ou croquis coté. Notre bureau d'études analyse vos contraintes et vous répond avec une offre ferme sous 48 h ouvrées.